当基板进入高真空镀膜室时，假如靶材不行纯洁，在电场和磁场的效果下，溅射靶材中的杂质颗粒会附着在基板表面。这会影响薄膜的牢固性，甚至会导致薄膜层脱落。因此，靶材纯度越高，涂膜性能越好。
以铜 (Cu) 溅射靶材为例。在制备铜溅射靶时，不可避免地会引进硫、铅等其他杂质含量。微量的硫能够防止热加工时晶粒尺度增大或产生微裂纹;但当硫元素含量高于18 ppm时，会呈现微裂纹;跟着两种杂质元素(硫和铅)含量的添加，靶材裂纹的数量和电弧放电的数量会添加。因此，应尽可能降低靶材中的杂质含量，以提高薄膜的均匀性。
关于导热性较差的靶材，如SiAl靶材，由于靶材杂质的存在，会阻止传热，导致靶材在使用过程中开裂。一般情况下，轻微的裂纹不会对镀层出产产生很大影响，但是当靶材呈现显着裂纹时，电荷很容易会集在裂纹边缘，导致靶材反常放电。放电现象会导致夹渣、成膜反常、产品作废添加。因此，在靶材的制备过程中，应操控靶材的纯度。
