众所同知,真空镀膜中常用的办法有真空蒸发和商子溅射,那么,蒸发镀膜和溅射镀膜有什么区别?不少新手朋友有这样的疑问,现在就让北京瑞弛的小编为大家分享一下关于蒸发镀膜与溅射镀膜的不同之处。
真空蒸发膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中,用电阻加热或电子束和激光炮击等办法把要蒸发的资料加热到定温度,使资料中分子或原子的热振荡能量超过外表的捆绑能,从而使很多分子或原子蒸发或升华,并直接沉积在基片上构成薄膜。离子泥射镀膜是使用气体放电发生的正离子在电场的效果下的高谏运动炮击作为阴的靶,使靶材中的原子或分子逸出来而沉积到被镀工件的外表,构成所需求的薄膜。
真空蒸发镀膜常用的是电胆加热法,其优点是加热源的结构简单,造价低价,操作方便缺点是不适用于难焰金属和耐高温的介质资料。电子束加热和激光加热则能战胜电阻加热的缺点。电子束加热上使用聚焦电子束直接对被炮击资料加热,电子束的动能变成热能,使资料蒸发。激光加热是使用大功率的激光作为加热源,但由于大功率激光器的造价很高,目前只能在少量研究性实验室中使用。
溅射技能与真空蒸发技能有所不同。“溅射”是指荷能粒子炮击回体外表(靶),使固体原子或分子从外表射出的现象。射出的粒子大多呈原子状况,常称为流射原子。用于炮击靶的溅射粒子能够是电子,商子或中性粒子,由于离子在电场下易于加速取得所需求动能,因此大都选用离子作为炮击粒子。
溅射过程建立在辉光放电的基础上,即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技能所选用的辉光放电方式有所不同。直流二溅射使用的是直流辉光放电三溅射是使用热阴支撑的辉光放电射频溅射是使用射频辉光放电;磁控溅射是使用环状磁场操控下的辉光放电。
溅射镀膜与真空蒸发镀膜相比,有许多优点。如任何物质均能够溅射,尤其是高熔点,低蒸气压的元素和化合物;溅射膜与基板之问的附着性好;薄膜密度高;膜厚可操控和重复性好等。缺点是设备比较复杂,需求高压设备。
此外,将蒸发法与溅射法相结合,即为离子镀,这种办法的优点是得到的膜与基板间有强的附着力,有较高的沉积速率,膜的密度高。
